三星、愛(ài)立信、IBM 和英特爾正在聯(lián)手研究和開(kāi)發(fā)下一代芯片。美國國家科學(xué)基金會(huì )(NSF)正在資助這一合作項目，并向這些科技巨頭提供了 5000 萬(wàn)美元(當前約 3.38 億元人民幣)的資金，作為其“半導體的未來(lái)”計劃的一部分。

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　　國家科學(xué)基金會(huì )和四家科技巨頭將在“共同設計”的基礎上，在不同領(lǐng)域合作開(kāi)發(fā)下一代芯片。IT之家了解到，三星、愛(ài)立信、IBM 和英特爾將聯(lián)合起來(lái)，在包括設備性能、芯片和系統層面、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等方面攜手合作。

　　據 NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 稱(chēng)，“未來(lái)的半導體和微電子學(xué)將需要跨越材料、設備和系統的跨學(xué)科研究，以及學(xué)術(shù)和工業(yè)部門(mén)的全方位人才的參與。”

　　通過(guò) 5000 萬(wàn)美元的資助，美國國家科學(xué)基金會(huì )旨在讓三星、愛(ài)立信、IBM 和英特爾之間的這種合作關(guān)系“告知研究需求，刺激創(chuàng )新，加速成果向市場(chǎng)的轉化，并為未來(lái)的勞動(dòng)力做好準備”。

　　這項倡議是國家科學(xué)基金會(huì )未來(lái)半導體(FuSe)團隊資助的一部分。根據該計劃，開(kāi)發(fā)新工藝、材料、設備和架構的進(jìn)展一直受阻于獨立開(kāi)發(fā)。該計劃認為，通過(guò)共同開(kāi)發(fā)，在推進(jìn)計算技術(shù)和降低其應用成本方面有很大的機會(huì )。“目標 [......] 是培養一個(gè)來(lái)自科學(xué)和工程界的廣泛的研究者聯(lián)盟”。

　　該基金會(huì )認為，整體的、共同設計的方法可以加速“高性能、穩健、安全、緊湊、節能和成本效益高的解決方案”的開(kāi)發(fā)。
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扎克伯格電話(huà)會(huì )議上表示...

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