昨日臺積電宣布，成立開(kāi)放創(chuàng )新平臺 3D Fabric 聯(lián)盟，推動(dòng) 3D 半導體發(fā)展，目前已有 19 個(gè)合作伙伴同意加入，包括美光、三星記憶體及 SK 海力士。

　　這一聯(lián)盟是臺積電第六個(gè)開(kāi)放創(chuàng )新平臺(OIP)聯(lián)盟。臺積電表示，3D Fabric 聯(lián)盟將協(xié)助客戶(hù)達成芯片及系統級創(chuàng )新的快速實(shí)作，并且采用臺積電由完整的 3D 硅堆迭與先進(jìn)封裝技術(shù)系列構成的 3D Fabric 技術(shù)來(lái)實(shí)現次世代的高效能運算及行動(dòng)應用。

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　　目前，大多數高端處理器是單片式的，但隨著(zhù)前沿制造技術(shù)的使用成本越來(lái)越高，設計方法正在轉向多芯片模塊。在未來(lái)的幾年里，多芯片系統封裝(SiPs)預計將變得更加廣泛，先進(jìn)的 2.5D 和 3D 芯片封裝技術(shù)將變得更加重要。

　　雖然多芯片 SiP 有望簡(jiǎn)化高度復雜設計的開(kāi)發(fā)和驗證，但它們需要全新的開(kāi)發(fā)方法，因為 3D 封裝帶來(lái)了許多新的挑戰。這包括 3D 集成所需的新的設計流程、新的電力輸送方法、新的封裝技術(shù)和新的測試技術(shù)。為了充分利用臺積電 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)(InFO、CoWoS 和 SoIC)的優(yōu)勢，芯片開(kāi)發(fā)行業(yè)需要整個(gè)生態(tài)系統在芯片封裝方面協(xié)同工作，而這正是 3DFabric 聯(lián)盟的目的所在。

　　臺積電研究員、設計與技術(shù)平臺副總裁盧立中博士說(shuō)：“三維硅堆疊和先進(jìn)的封裝技術(shù)為芯片級和系統級創(chuàng )新的新時(shí)代打開(kāi)了大門(mén)，同時(shí)也需要廣泛的生態(tài)系統合作，以幫助設計者在無(wú)數的選擇和方法中找到最佳路徑。”

　　臺積電的 3DFabric 聯(lián)盟匯集了電子設計自動(dòng)化(EDA)工具的開(kāi)發(fā)者、知識產(chǎn)權供應商、合同芯片設計者、存儲器制造商、先進(jìn)的基材生產(chǎn)商、半導體裝配和測試公司以及用于測試和驗證的設備制造集團。該聯(lián)盟目前有 19 個(gè)成員，但隨著(zhù)時(shí)間的推移，預計會(huì )有更多新成員加入。

　　作為聯(lián)盟的領(lǐng)導者，臺積電將制定某些基本規則和標準。同時(shí)，3DFabric 聯(lián)盟的成員將共同定義和共同開(kāi)發(fā)臺積電 3D Fabric 技術(shù)的一些規范，將率先獲得臺積電的 3D Fabric 路線(xiàn)圖和規范，以使他們的計劃與晶圓廠(chǎng)的計劃以及聯(lián)盟其他成員的計劃保持一致，并能夠設計和優(yōu)化與新封裝方法兼容的解決方案。

　　最終，臺積電希望確保 3D Fabric 聯(lián)盟的成員將為其客戶(hù)提供兼容和可互操作的解決方案，以便快速開(kāi)發(fā)和驗證使用 2.5D 和 3D 封裝的多芯片 SiP。

　　例如，為了用合格的 EDA 工具和流程統一設計生態(tài)系統，臺積電開(kāi)發(fā)了其 3Dblox 標準。3Dblox 涵蓋了構建采用 2.5D 和 3D 封裝方法的多芯片器件的各個(gè)方面(如芯片和接口定義)，包括物理實(shí)現、功耗、散熱、電遷移 IR 降(EMIR)和定時(shí) / 物理驗證。

　　最終，臺積電設想，該聯(lián)盟將大大簡(jiǎn)化和精簡(jiǎn)開(kāi)發(fā)更先進(jìn)芯片的過(guò)程，特別是對那些更依賴(lài)外部 IP / 設計的中小型公司。例如，

　　雖然像 AMD 和 Nvidia 這樣的大公司傾向于開(kāi)發(fā)自己的 IP、互連和封裝技術(shù)，但多芯片 SiP 有望使小公司也能開(kāi)發(fā)復雜的芯片式處理器。對他們來(lái)說(shuō)，標準的第三方 IP、快速上市和適當的集成是成功的關(guān)鍵，所以 3D Fabric 聯(lián)盟對他們來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。
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