據中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道，三星強攻晶圓代工先進(jìn)制程，繼 6 月底宣布 3nm 領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后，4nm 良率顯著(zhù)提升，正著(zhù)手擴產(chǎn)，預計今年 Q4 每月新增 2 萬(wàn)片產(chǎn)能，并規劃在 4nm 上豪擲約 50000 億韓元(約 258 億元人民幣)投資，與臺積電一較高下，欲從臺積電手上搶下更多高通、AMD、英偉達等大廠(chǎng)晶圓代工訂單。

　　對于相關(guān)消息，三星表示，無(wú)法確認產(chǎn)量和投資增加問(wèn)題。臺積電昨天也未回應相關(guān)競爭對手信息。

　　業(yè)界指出，三星晶圓代工產(chǎn)能過(guò)往約六成提供自家芯片生產(chǎn)，其余承接委外訂單，今年積極擴產(chǎn)，并擴大承接晶圓代工訂單，將自家芯片產(chǎn)能占比降至五成。研究機構估計，三星在先進(jìn)制程產(chǎn)能規模上仍?xún)H約臺積電五分之一。

　　IT之家獲悉，三星電子采用 3nm 制程工藝所代工的首批芯片在 7 月 25 日正式發(fā)貨。他們的這一制程工藝，在業(yè)內率先采用全環(huán)繞柵極晶體管架構，量產(chǎn)和發(fā)貨時(shí)間，都早于他們的競爭對手臺積電。

　　今年 4 月有消息稱(chēng)，三星 4nm 節點(diǎn)產(chǎn)能提升出現一些延遲，但已經(jīng)進(jìn)入預期的收益率曲線(xiàn);其 5nm 良品率進(jìn)入成熟期，這意味著(zhù)良品率已經(jīng)進(jìn)入三星的預期水平。有傳聞稱(chēng)，三星電子代工公司的 4nm 制程產(chǎn)量被推遲，導致英偉達等大客戶(hù)將代工公司的新一代產(chǎn)品委托給臺積電代工。
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