聯(lián)發(fā)科此前宣布已與臺積電開(kāi)發(fā)3nm工藝SoC，這顆芯片能效比上一代提高32%。如果不出意外的話(huà)，雙方共同開(kāi)發(fā)的3nm工藝產(chǎn)品，大概率就是天璣9400了。

　　目前雙方均未透露天璣9400的具體規格，根據報道稱(chēng)，天璣9400芯片的主要優(yōu)化方面在能效方面，CPU架構上可能延續天璣9300的全大核規格，不會(huì )配備傳統的小核，而是通過(guò)高效的大核盡快處理完任務(wù)，通過(guò)更長(cháng)時(shí)間的休眠來(lái)省電。

　　聯(lián)發(fā)科方面透露，與臺積電的合作使聯(lián)發(fā)科能夠專(zhuān)注于新的3nm芯片組。有傳言稱(chēng)天璣9400是聯(lián)發(fā)科首款3nm SoC，其使用的可能是臺積電的N3E工藝，其比蘋(píng)果用于A(yíng)17 Pro和M3的N3B要更為先進(jìn)，良品率方面也有所提高。

　　聯(lián)發(fā)科在天璣9300中使用的全大核規格，在性能上確實(shí)得到了實(shí)惠。從各種跑分測試來(lái)看，天璣9300在火力全開(kāi)的測試中，成績(jì)要比驍龍平臺表現更好。天璣9400沿用全大核配置，無(wú)疑將繼續保持性能優(yōu)勢。

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