據“中國光谷”官微介紹，近日位于武漢光谷四路的小米武漢科技園、金山集團武漢總部項目建設進(jìn)入沖刺階段。

　　小米武漢科技園將于今年年底竣工，金山集團武漢總部項目將于明年年初毛坯竣工。

　　未來(lái)，這兩個(gè)相鄰園區總共可容納研發(fā)人員超萬(wàn)人。

　　小米武漢科技園打造以研發(fā)、產(chǎn)業(yè)園區和智能制造為主的超大研發(fā)中心，總建筑面積約14.2萬(wàn)平方米，由10棟單體建筑組成，包含辦公樓、廠(chǎng)房及配套用房等。

　　去年12月，項目一期主體結構全面封頂，預計于今年12月竣工驗收。

　　官方介紹，建成后小米集團將發(fā)揮人工智能、大數據、云計算等核心技術(shù)優(yōu)勢，助力武漢數字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。

　　小米科技園

　　該園區也是小米大力研發(fā)的另一種成果展現，雷軍此前曾表示，小米未來(lái)5年研發(fā)投入預計將超過(guò)1000億元。

　　雷軍預計，2023年小米全年總研發(fā)投入將超過(guò)200億元。

　　金山科技園

　　金山武漢總部投資40億元，占地約118畝，總建筑面積約29萬(wàn)平米，規劃辦公樓、公寓樓、食堂樓三大主體區域，同時(shí)還設有商業(yè)、運動(dòng)場(chǎng)等配套設施，最大可容納員工9000余人。

　　項目于今年4月30日全部樓棟封頂。截至11月22日，項目地下室及主體結構工程等均已全部完成，機電工程和幕墻工程進(jìn)度也接近完工，計劃2024年初毛坯竣備完成。