全球最大芯片代工廠(chǎng)臺積電10月?tīng)I收自今年2月以來(lái)首次同比正增長(cháng)，半導體行業(yè)拐點(diǎn)到了?臺積電臺股股價(jià)今日一度漲逾4.1%，至580元新臺幣，為5月以來(lái)最大單日漲幅。

　　11月10日周五，臺積電公布10月?tīng)I收報告。報告顯示，10月臺積電合并營(yíng)收為2432.03億元新臺幣(約合549.64億元人民幣)，環(huán)比增長(cháng)34.8%，較上年同期增長(cháng)15.7%，而這也為臺積電自今年2月以來(lái)單月?tīng)I收首次同比正增長(cháng)。

　　分析師認為這也可以看出全球芯片市場(chǎng)似乎正逐漸從低谷中復蘇。受此消息提振，臺積電美股上周五收漲6.35%，創(chuàng )下5月份以來(lái)的最大單日漲幅，今日美股盤(pán)前臺積電小幅下跌0.4%。

　　今年10月臺積電預計第四季度的收入和利潤將繼續高于當前分析師的預期，這種相對樂(lè )觀(guān)的指引顯示，臺積電認為半導體市場(chǎng)的拐點(diǎn)就在眼前，已經(jīng)開(kāi)始看到智能手機和個(gè)人電腦需求趨于穩定的跡象，人工智能領(lǐng)域的需求將是其長(cháng)期增長(cháng)的助推劑。

　　臺積電透露，AI應用僅占其收入的6%，但預計未來(lái)5年這一細分市場(chǎng)將以平均每年50%的速度增長(cháng)。

　　最近幾周，英特爾和三星也都認為芯片行業(yè)最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去，三星第三季度營(yíng)收同比下滑12%，但凈利潤5.5萬(wàn)億韓元遠超預期，關(guān)鍵芯片業(yè)務(wù)虧損大幅收窄，三星交出了今年以來(lái)最好的成績(jì)單。

　　三星表示，存儲芯片市場(chǎng)有望復蘇，預計2024年DRAM需求將增加，三星存儲芯片高管Kim Jae-june 表示：

　　“我們認為目前的復蘇勢頭將在明年繼續下去。”

　　臺積電CoWoS先進(jìn)封裝需求或將迎來(lái)爆發(fā)

　　11月13日媒體報道稱(chēng)，當前市場(chǎng)對臺積電CoWoS需求旺盛，除英偉達已經(jīng)在10月確定擴大訂單外，蘋(píng)果、AMD、博通、Marvell等重量級客戶(hù)近期同樣大幅追單。

　　媒體稱(chēng)，臺積電為應對上述五大客戶(hù)需求，已經(jīng)在努力加快CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴充腳步，預計明年月產(chǎn)能將比原目標再增加約20%達3.5萬(wàn)片。業(yè)界人士分析稱(chēng)，臺積電五大客戶(hù)大追單，表明AI應用已經(jīng)遍地開(kāi)花，帶動(dòng)AI芯片需求爆發(fā)。

　　據悉，英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝主要大客戶(hù)，幾乎包下了六成相關(guān)產(chǎn)能，包括 H100、A100等AI芯片都有應用。

　　與此同時(shí)，AMD最新AI芯片產(chǎn)品目前也正處于量產(chǎn)階段，預計明年上市的 MI300 芯片將采 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進(jìn)封裝結構。

　　除此之外，AMD旗下賽靈思也一直是臺積電 CoWoS 先進(jìn)封裝主要客戶(hù)。隨著(zhù)未來(lái) AI 需求持續增加，賽靈思、博通等公司同樣也開(kāi)始對臺積追加 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

　　魏哲家曾指出，客戶(hù)要求增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能，并非因為半導體先進(jìn)制程價(jià)格(高)的問(wèn)題，而是客戶(hù)更有提升系統性能的需求，包括傳輸速度、降低功耗等因素。

　　而短期內，臺積電面臨的問(wèn)題是如何提高產(chǎn)能以滿(mǎn)足AI快速增長(cháng)的需求。由于CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，AI芯片出貨量受影響。

　　隨著(zhù)芯片尺寸不斷縮小，找到更智能的方式將不同類(lèi)型的芯片組裝在一起也變得越來(lái)越重要，特別是對于像AI這樣的需求非常高的應用。

　　臺積電目標是明年將CoWoS的產(chǎn)能提高一倍，但實(shí)現這一目標還取決于其設備供應商的能力。由于CoWoS設備交期依舊長(cháng)達8個(gè)月，媒體稱(chēng)，臺積電11月已開(kāi)始改裝設備，啟動(dòng)整合扇出型封裝(InFO)改機。