博主數碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科將在今年Q4推出天璣9300移動(dòng)平臺，這顆芯片由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成，有可能會(huì )追趕上蘋(píng)果A17 Pro，目前A17 Pro Geekbench 6單核跑分接近3000分，多核跑分超過(guò)了7700分。

　　眾所周知，目前旗艦手機芯片的CPU通常由8核組成，一般包括超大核、大核、小核。這次聯(lián)發(fā)科天璣9300采用全大核設計，它將8核中的小核去掉，只留下大核和超大核，在性能和功耗上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。

　　根據Arm公布的信息，Cortex-X4超大核心將再次突破智能手機的性能極限，相比X3，其性能提升15%，得益于全新的高效微架構，在相同工藝上，Cortex-X4可降低能耗40%。

　　從這次天璣9300平臺采用“全大核CPU架構”來(lái)看，這將成為未來(lái)旗艦芯片平臺的發(fā)展趨勢，聯(lián)發(fā)科率先放棄了小核心，走在了安卓陣營(yíng)的最前列。

　　毫無(wú)疑問(wèn)，擁有4顆超大核心的天璣9300將會(huì )是蘋(píng)果A17 Pro強有力的競爭對手，值得期待。

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