與晶圓制造不同，半導體封裝過(guò)程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動(dòng)晶圓，但封裝需要移動(dòng)多個(gè)組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤(pán)。

　　在此之前，封裝加工設備基本上都需要大量勞動(dòng)力，但三星電子已經(jīng)通過(guò)晶圓傳送設備(OHT)、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實(shí)現了完全自動(dòng)化。

　　三星電子 TSP(測試與系統封裝)總經(jīng)理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半導體封裝設備與材料創(chuàng )新戰略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無(wú)人半導體封裝工廠(chǎng)。

　　據介紹，這條自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)位于三星電子天安市和溫陽(yáng)市封裝工廠(chǎng)，從 2023 年 6 月開(kāi)始就已經(jīng)著(zhù)手打造，這條生產(chǎn)線(xiàn)可使其制造相關(guān)勞動(dòng)力減少 85%，設備故障率降低 90%，效率提高 1 倍以上。

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　　IT之家查詢(xún)發(fā)現，無(wú)人生產(chǎn)線(xiàn)的比例僅占目前三星封裝生產(chǎn)線(xiàn)的 20% 左右，不過(guò)三星還制定了到 2030 年將其封裝工廠(chǎng)轉變?yōu)槿鏌o(wú)人生產(chǎn)的目標。

　　金熙烈表示，“通過(guò)最大限度地減少輪班工作，工程師現在可以承擔更有價(jià)值的工作”，“這也將有助于改善員工的健康狀況和生活質(zhì)量”，“我們將實(shí)現‘智能封裝工廠(chǎng)’，基于硬件和軟件自動(dòng)化，及時(shí)向客戶(hù)提供高質(zhì)量、最低成本的產(chǎn)品”。

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