據外媒 hankyung 消息，AMD 已與三星電子達成協(xié)議，三星的 HBM3 內存和封裝技術(shù)將被 AMD MI300X GPU 采用，外媒預計明年三星電子將在 HBM 市場(chǎng)獲得 50% 的份額。

　　當下臺積電當下被英偉達龐大的 AI GPU 訂單嚴重占據，這讓 AMD 等公司難以委托臺積電，因此 AMD 需要尋求另一個(gè)可靠且一致的合作伙伴 —— 即三星。

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　　據悉，三星已通過(guò)其下一代 HBM3 內存的決定性質(zhì)量測試，并準備將 AMD 納入其中。外媒聲稱(chēng)，三星向英偉達提出了一種“混合”制造工藝，例如晶圓采購到 2.5D 封裝。

　　IT之家同時(shí)發(fā)現，除了 AMD，英偉達也將三星視為潛在的供應商，據稱(chēng)“臺積電目前無(wú)法滿(mǎn)足 AI 行業(yè)的巨大需求，交貨時(shí)間延長(cháng)了六個(gè)月”。隨著(zhù)供應鏈的中斷，利潤也會(huì )受到影響，英偉達的目標是“最大限度地提高其產(chǎn)量”，這是“英偉達所無(wú)法承受的”。

　　AMD MI300X 擁有最多 8 個(gè) XCD 核心，304 組 CU 單元，8 組 HBM3 核心，顯存容量提升到了 192GB，相當于 NVIDIA H100 80GB 的足足 2.4 倍，同時(shí) HBM 內存帶寬高達 5.2TB / s，Infinity Fabric 總線(xiàn)帶寬也有 896GB/s，同樣超過(guò)英偉達 H100。
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