文件顯示，過(guò)去一年，富士康為其印度業(yè)務(wù)從大客戶(hù)蘋(píng)果的一家子公司購買(mǎi)了價(jià)值大約 3300 萬(wàn)美元 (約合 2.4 億元人民幣) 的機器設備，標志著(zhù)富士康正在印度加速擴張。

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　　根據富士康母公司鴻海精密向中國臺灣證券交易所提交的監管備案文件，富士康印度子公司從蘋(píng)果運營(yíng)有限公司 (Apple Operations Ltd) 購買(mǎi)了這些機器設備，詳細金額為 33,274,322.30 美元。這些設備將用于滿(mǎn)足富士康印度業(yè)務(wù)的運營(yíng)需求。

　　由于外界很難了解富士康與其最大客戶(hù)蘋(píng)果之間的交易，這份文件為人們提供了一個(gè)難得的機會(huì )。為了幫助富士康生產(chǎn)全球大多數的 iPhone，蘋(píng)果有時(shí)會(huì )資助富士康購買(mǎi)機器設備。

　　印度科技部長(cháng)拉吉夫?錢(qián)德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 在今年 5 月份表示，蘋(píng)果有意增加在印度的電子產(chǎn)品生產(chǎn)。在這一個(gè)月前，蘋(píng)果 CEO 蒂姆?庫克 (Tim Cook) 在與印度總理莫迪會(huì )晤時(shí)重申了投資印度的承諾。

　　上一財年，蘋(píng)果在印度的 iPhone 產(chǎn)量增加了兩倍，在印度組裝了價(jià)值逾 70 億美元的 iPhone，占其手機總產(chǎn)量的近 7%。而且，富士康還計劃投資大約 7 億美元在印度南部卡納塔克邦建立一家新工廠(chǎng)，部分原因是為了提高印度當地 iPhone 零部件的產(chǎn)量。

　　但是，富士康在印度也受到了挫敗。本月早些時(shí)候，富士康宣布退出價(jià)值 195 億美元的印度芯片制造合資項目，原因是項目進(jìn)展不夠快，而且還有其他“無(wú)法順利克服的挑戰性分歧”。知情人士稱(chēng)，富士康退出的原因之一是擔心印度拖延批準建廠(chǎng)財政激勵。不過(guò)，富士康還正在積極與幾家印度當地伙伴和國際合作伙伴談判，希望利用成熟芯片制造工藝在印度建立半導體生產(chǎn)工廠(chǎng)，為電動(dòng)汽車(chē)等產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。
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