臺積電今日宣布其先進(jìn)封測六廠(chǎng)正式啟用，這是臺積電首座整合前、后段制程和測試的 All-in-one 自動(dòng)化先進(jìn)封測廠(chǎng)。臺積電稱(chēng)，這將為 TSMC-SoIC 工藝量產(chǎn)打下基礎。

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　　臺積電在聲明中表示，先進(jìn)封測六廠(chǎng)將使公司能有更完備且具有彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多種 3D Fabric 先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能，并對生產(chǎn)良率與產(chǎn)品性能帶來(lái)更高綜效。

　　據介紹，為支持下一代高性能計算運算、人工智能和移動(dòng)設備等產(chǎn)品，臺積電于 2020 年開(kāi)始建設先進(jìn)封測六廠(chǎng)，該廠(chǎng)位于竹南科學(xué)園區，占地 14.3 公頃，是臺積電最大的封測廠(chǎng)。

　　臺積電指出，該廠(chǎng)無(wú)塵室面積大于臺積電其他所有封裝廠(chǎng)的無(wú)塵室面積之和，預計每年可處理超過(guò)一百萬(wàn)片 300mm 晶圓 ，每年測試服務(wù)時(shí)長(cháng)將超過(guò) 1000 萬(wàn)小時(shí)。此前，由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?，臺積電擠壓了大量來(lái)自英偉達等 GPU 供應商的訂單。

　　該廠(chǎng)的五合一智能自動(dòng)化物料搬運系統總計長(cháng)度超過(guò) 32 公里，使用了人工智能技術(shù)同步執行精準制程控制，其每秒資料處理量為前段晶圓廠(chǎng)的 500 倍，并建立了完善的產(chǎn)品追溯能力，每顆芯片都具有完整的生產(chǎn)溯源履歷。
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