據 DigitimesAsia 報道，聯(lián)發(fā)科 CCM 部門(mén)高級副總裁、總經(jīng)理 Jerry Yu 昨日表示，聯(lián)發(fā)科計劃在明年推出旗下首款 3nm 車(chē)載芯片，并最早在 2025 年量產(chǎn)。

　　該 3nm 車(chē)載芯片預計交由臺積電進(jìn)行生產(chǎn)，據此前 T 客邦報道，聯(lián)發(fā)科此前就已經(jīng)計劃在明年開(kāi)售使用臺積電的 3nm 芯片制程，并預計將于今年 12 月采用 N3E 的解決方案。

　　Jerry Yu 稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在車(chē)載芯片領(lǐng)域進(jìn)行了長(cháng)期探索，并積累了豐富的經(jīng)驗與技術(shù)儲備。將在未來(lái)致力于為汽車(chē)制造商提供先進(jìn)的解決方案。”

　　此外，IT之家注意到，5 月 29 日，英偉達 CEO 黃仁勛與聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行在臺北國際電腦展 2023 中宣布達成合作，二者將共同開(kāi)發(fā)集成英偉達 GPU 芯粒(chiplet)的車(chē)用 SoC，可實(shí)現芯粒間的互聯(lián)互通，并將為軟件定義汽車(chē)提供完整的 AI 智能座艙方案。

　　蔡力行先前也曾表示，聯(lián)發(fā)科將推出 “Dimensity Auto” 汽車(chē)平臺，并將整合英偉達 AI 和 GPU IP。聯(lián)發(fā)科與英偉達還將聯(lián)合推出全面的 AI 智能座艙解決方案，預裝英偉達 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等軟件技術(shù)。
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