日本半導體企業(yè) Rapidus 總裁小池淳義表示：計劃最早到 2025 年上半年建成一條 2nm 原型線(xiàn)，技術(shù)確立就需要 2 萬(wàn)億日元，而籌備量產(chǎn)線(xiàn)還需要 3 萬(wàn)億日元。

　　這條 2nm 半導體試產(chǎn)線(xiàn)第一個(gè)原型將在 2025 年完成建造，然后將在“20 年代后期”開(kāi)始大規模量產(chǎn)，以盡快追上臺積電等世界級半導體廠(chǎng)商的步伐，而后者計劃將于 2025 年量產(chǎn) 2nm 制程工藝。

　　IT之家科普：Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等 8 家日企共同出資設立，出資額為 73 億日元，另外日本政府也提供了 700 億日元補助金作為研發(fā)預算。

　　據介紹，Rapidus 計劃在 3 月前正式?jīng)Q定 2nm 產(chǎn)線(xiàn)原型設施的選址，預計該設施還將處理后續的大規模量產(chǎn)工作。小池淳義表示，該地點(diǎn)需要穩定的水電基礎設施，以及“輕松吸引國內外人才”的能力。

　　尖端半導體的電路越精細、復雜，從設計到量產(chǎn)所需要的時(shí)間就越長(cháng)。小池社長(cháng)表示，將調整對用戶(hù)企業(yè)提供設計支援的體制和量產(chǎn)工序，以縮短量產(chǎn)所需要的時(shí)間。目標是通過(guò)可在短期內提供最尖端產(chǎn)品的業(yè)務(wù)，與在量上遙遙領(lǐng)先的臺積電和韓國三星電子形成差異化。小池社長(cháng)表示，將來(lái)“以?xún)H量產(chǎn)尖端產(chǎn)品的體制為目標，建立高收益商業(yè)模式”。

　　值得一提的是，2nm 量產(chǎn)所需要的技術(shù)難度相比現有技術(shù)大大提高。雖然臺積電在日本熊本縣設有工廠(chǎng)，但這家預定 2024 年開(kāi)始量產(chǎn)的半導體工廠(chǎng)也也只能生產(chǎn) 12～28 納米產(chǎn)品。

　　此外，Rapidus 于 2022 年底與美國 IBM 簽署了技術(shù)授權協(xié)議，IBM 已于 2021 年成功試制出 2 納米產(chǎn)品。Rapidus 將于近期向美國派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎技術(shù)。
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