據臺灣地區工商時(shí)報報道，晶圓代工龍頭臺積電 3 納米制程技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，據半導體專(zhuān)家研究，臺積電 3 納米良率最高可達到 80%，外媒援引消息透露，高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺積電采購，而臺積電占大部分的芯片組，原因可能是兩者之間的良率差距。

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　　高通驍龍 8 Gen 2 由臺積電獨家供應，不過(guò)去年 11 月有外媒援引消息人士稱(chēng)，高通有意將驍龍 8 Gen 3 訂單交給三星生產(chǎn)，原因是臺積電 3 納米量產(chǎn)存疑，當時(shí)臺積電延后 3 納米量產(chǎn)日程。

　　IT之家了解到，臺積電 3 納米目前已順利進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電董事長(cháng)劉德音上周在 3 納米量產(chǎn)暨擴產(chǎn)典禮上致詞透露，3 納米制程良率目前已與 5 納米量產(chǎn)同期相當。半導體專(zhuān)家研究保守估計，3 納米良率約落在 60% 至 70% 左右，另有產(chǎn)業(yè)分析師預估為 75% 至 80%。

　　三星 3 納米制程方面，臺媒指出，此前有消息傳出，三星不僅 4 納米制程量產(chǎn)遇到瓶頸，3 納米 GAA 制程的良率只有約 10% 至 20%。
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存儲芯片市場(chǎng)持續低迷 ...

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