據國外媒體報道，在三星電子 6 月 30 日開(kāi)始采用 3nm 制程工藝為相關(guān)的客戶(hù)代工晶圓近半年之后，也出現了臺積電的 3nm 制程工藝即將量產(chǎn)的消息，有報道稱(chēng)他們的這一工藝將在 29 日開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)。

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　　而從外媒的報道來(lái)看，在 3nm 制程工藝量產(chǎn)后，作為臺積電多年大客戶(hù)的蘋(píng)果，仍將是他們這一新制程工藝的主要客戶(hù)。

　　對于蘋(píng)果采用臺積電 3nm 制程工藝的首款產(chǎn)品，外媒稱(chēng)將是自研 M 系列芯片 M2 Pro，預計由隨后推出的 MacBook Pro 和 Mac mini 搭載。

　　值得注意的是，外媒在報道中提到，在今年 8 月份，就曾有報道稱(chēng) M2 Pro 芯片將是蘋(píng)果首款采用臺積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)品，預計用于明年年初推出的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro，也有可能用于其他的 Mac 系列產(chǎn)品。

　　而除了 M2 Pro 芯片，外媒在報道中稱(chēng)在明年晚些時(shí)候，還會(huì )有多款蘋(píng)果產(chǎn)品采用臺積電的 3nm 制程工藝代工，預計會(huì )有 M3 芯片和 iPhone 15 系列搭載的 A17 仿生芯片。
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