IT之家 12 月 14 日消息，在上個(gè)月的第四財季財報電話(huà)會(huì )議上，高通公司暗示三星 Galaxy S23 手機將在全球使用驍龍 8 Gen 2 芯片。所有三款即將推出的手機(三星 S23、S23 + 和 S23 Ultra)已經(jīng)現身 Geekbench 跑分網(wǎng)站，使用驍龍 8 Gen 2 芯片，但是 The Elec 認為，三星并沒(méi)有放棄其內部芯片的開(kāi)發(fā)計劃。

　　多年來(lái)，三星將其 Exynos 芯片組的生產(chǎn)外包給三星系統 LSI 部門(mén) —— 這是獨立于三星 MX(Mobile eXperience)部門(mén)的實(shí)體。根據新的報告，三星現在正在其移動(dòng)部門(mén)內部組建新的芯片組 / AP 開(kāi)發(fā)團隊。該部門(mén)將由執行副總裁 Choi Won-joon 領(lǐng)導，他于 2016 年從高通公司加入三星。

　　IT之家獲悉，有傳言稱(chēng)，三星將致力于在 2025 年為 Galaxy S 系列提供其首個(gè)獨家定制芯片組，但沒(méi)有計劃在 2023 年和 2024 年推出新的 Exynos 旗艦芯片。

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