英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布建立戰略合作伙伴關(guān)系，未來(lái)聯(lián)發(fā)科將利用英特爾代工服務(wù) (IFS) 的 16 納米制程(Intel 16)工藝制造芯片，該工藝為 22FFL(一種為低功耗設備優(yōu)化的傳統工藝)節點(diǎn)的改進(jìn)版。該協(xié)議旨在通過(guò)利用英特爾的大量產(chǎn)能，讓聯(lián)發(fā)科能夠建立一個(gè)供需更加平衡、有彈性的供應鏈。

　　英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 稱(chēng)：“聯(lián)發(fā)科作為世界領(lǐng)先的芯片設計公司之一，將幫助英特爾代工服務(wù)進(jìn)入下一個(gè)快速增長(cháng)階段。同時(shí)，英特爾代工服務(wù)的先進(jìn)工藝和大量產(chǎn)能，將幫助聯(lián)發(fā)科產(chǎn)出更多芯片”。

　　聯(lián)發(fā)科平臺技術(shù)與制造運營(yíng)部企業(yè)高級副總裁 NS Tsai 表示：“聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)都采用多源戰略，英特爾代工服務(wù)產(chǎn)能的擴展將幫助聯(lián)發(fā)科創(chuàng )建一個(gè)更加多元的供應鏈。我們期待與英特爾建立長(cháng)期的合作關(guān)系，以滿(mǎn)足全球客戶(hù)快速增長(cháng)的需求”。

　　聯(lián)發(fā)科目前每年生產(chǎn)超過(guò) 20 億臺設備，但目前還不清楚未來(lái)英特爾的代工廠(chǎng)能夠產(chǎn)出多少臺設備。并且英特爾也沒(méi)有說(shuō)明聯(lián)發(fā)科在美國或歐洲的生產(chǎn)比例。

　　聯(lián)發(fā)科計劃生產(chǎn)的智能邊緣設備與英特爾 16 納米工藝非常吻合，該工藝是英特爾 22FFL 節點(diǎn)的改進(jìn)版，最早在 2018 年就開(kāi)始出貨。此外，該工藝制造的芯片仍然具有很高的性能，足夠大多數產(chǎn)品使用。

　　為了扭轉英特爾代工服務(wù)多年來(lái)的頹勢并向聯(lián)發(fā)科提供代工服務(wù)，英特爾向英特爾代工服務(wù)投入了 200 億美元的資金。目前英特爾代工服務(wù)已經(jīng)有了不錯的發(fā)展勢頭，像是已經(jīng)簽署了高通和亞馬遜網(wǎng)絡(luò )服務(wù)(AWS)作為初始客戶(hù)。

　　英特爾 CEO 帕特-蓋爾辛格(Pat Gelsinger)于 2021 年 3 月推出英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)旨在重振公司市場(chǎng)地位，并在全球芯片制造領(lǐng)域擁有更大的影響力。但英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)今年第一季度僅帶來(lái)了 2.83 億美元(約 19 億人民幣)營(yíng)收，作為參考，臺積電和三星今年第一季度分別為 175 億美元(約 1176 億人民幣)和 53 億美元(約 356 億人民幣)的營(yíng)收。

　　IT之家了解到，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。
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