據 Strategy Analytics 機構報告，在經(jīng)歷了十年后，臺積電 28nm 芯片仍擁有可觀(guān)的收益。臺積電、聯(lián)華電子和中芯國際正在進(jìn)一步擴大 28nm 產(chǎn)能。2021 年，28nm 晶圓代工總營(yíng)收超過(guò) 72 億美元(約 486.72 億元人民幣)，臺積電占約四分之三的營(yíng)收份額。

　　臺積電仍然在投資 28nm，將于高雄設立生產(chǎn) 7nm 及 28nm 制程的晶圓廠(chǎng)，預計 2022 年動(dòng)工，并于 2024 年開(kāi)始量產(chǎn)。另外，臺積電將成立子公司日本先進(jìn)半導體制造有限公司( JASM)在日本熊本市提供代工服務(wù)，初期提供 22/28nm 工藝的初始技術(shù)。JASM 在日本晶圓廠(chǎng)計劃于 2022 年開(kāi)始建設，2024 年底投產(chǎn)。

　　近期，臺積電發(fā)布財報，第 2 季合并營(yíng)收約達新臺幣 5341.4 億元(約人民幣 1205 億元)，稅后凈利潤約新臺幣 2370.3 億(約人民幣 534.7 億元)。

　　臺積電重申公司 3nm(N3)芯片將于 2022 年下半年投產(chǎn)，2023 年上半年貢獻營(yíng)收。對于 2nm 芯片(N2)，臺積電重申其將于 2025 年實(shí)現量產(chǎn)。

　　臺積電第二季度 5nm 制程晶圓出貨量占據公司營(yíng)收的 21%(前季 20%)，7nm 制程晶圓出貨量占據公司營(yíng)收的 30%(前季 30%)，本季度 5nm 制程工藝營(yíng)收繼續提升，但還未超過(guò) 7nm 制程工藝帶來(lái)的營(yíng)收。此外，臺積電先進(jìn)制程 (7nm 及更先進(jìn)制程) 營(yíng)收總占比達到 51%，較前季的 50% 繼續擴大。
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