數碼博主 @數碼閑聊站 今日透露，聯(lián)發(fā)科下一代天璣 8000 系列芯片將采用臺積電 4nm 工藝打造，結合此前消息來(lái)看有望在今年年底或明年年初到來(lái)。

　　今年 3 月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 8000、天璣 8100 芯片，而聯(lián)發(fā)科新的天璣 9000+ 芯片也已正式發(fā)布，預計將在 2022 年 Q3 正式上市。

　　此前一些用戶(hù)對天璣 8100 芯片的表現感到興奮，認為天璣 8100 平臺性能釋放不錯，主流游戲都可以絲滑運行，功耗也在合理的位置。意味著(zhù)這款芯片在一定程度上做到了性能和功耗平衡。

　　該博主表示，除了 Q3 季度上市的天璣 9000+ 芯片外，聯(lián)發(fā)科新款天璣 8000 系芯片也要來(lái)了，新品暫定年底發(fā)布，參數方面非常不錯。不過(guò)具體參數還有待曝光。
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