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快科技12月9日消息，據外媒報道稱(chēng)，臺積電計劃明年開(kāi)始量產(chǎn)2nm芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠(chǎng)進(jìn)行試產(chǎn)，結果顯示其2nm制程的良率已達到 60% 以上。
這一數據還有較大提升空間，外媒稱(chēng)，通常相應芯片良率需要達到70%或更高才能進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段(消息稱(chēng)三星的 2nm 工藝良率僅在10%-20%之間)。
以目前 60% 的試產(chǎn)良率，臺積電明年才能令其 2nm 工藝進(jìn)入大規模生產(chǎn)階段，但這個(gè)進(jìn)度已經(jīng)在全球范圍遙遙領(lǐng)先所有競爭對手。
2nm晶圓價(jià)格將達3萬(wàn)美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70%，為節省成本，矽堆疊技術(shù)未來(lái)將更普遍，提升主芯片速度、功耗。
目前英偉達、AMD等都是2nm的客戶(hù)，不過(guò)最先使用的還是蘋(píng)果，現明確產(chǎn)品規劃的是蘋(píng)果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先進(jìn)封裝。
值得一提的是，臺積電前董事長(cháng)曾表示，華為不可能追上臺積電，曾引起軒然大波，不過(guò)從先進(jìn)制程這塊他們確實(shí)優(yōu)勢太明顯。
