天風(fēng)國際分析師郭明錤今日在推特發(fā)布爆料，最新調查表明，蘋(píng)果自己的 iPhone 5G 基帶芯片開(kāi)發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此高通將繼續成為 2023 年新 iPhone 的 5G 芯片獨家供應商，供應份額為 100%(高通此前估計為 20%)。

　　郭明錤稱(chēng)，由于蘋(píng)果未能取代高通，高通在 2023 年下半年到 2024 年上半年的收入和每股收益可能會(huì )超過(guò)市場(chǎng)預期。蘋(píng)果會(huì )繼續研發(fā)自己的 5G 芯片，但等到蘋(píng)果研發(fā)成功并可以在 iPhone 中取代高通的時(shí)候，高通的其他新業(yè)務(wù)應該已經(jīng)增長(cháng)到足以抵消 iPhone 5G 芯片訂單流失帶來(lái)的負面影響。

　　IT之家了解到，蘋(píng)果多年來(lái)一直致力于擺脫高通，雙方進(jìn)行了曠日持久的法律斗爭，蘋(píng)果曾計劃在 2020 年的 iPhone 中使用英特爾 5G 芯片，但最終沒(méi)有實(shí)現，因為英特爾無(wú)法制造符合蘋(píng)果標準的 5G 芯片。

　　蘋(píng)果在 2019 年與高通達成和解，從那時(shí)起，蘋(píng)果就在 iPhone 和 iPad 產(chǎn)品線(xiàn)中使用了高通 5G 基帶芯片。蘋(píng)果為了自研 5G 基帶芯片，甚至收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)以搶占先機。去年，高通表示，它預計到 2023 年將只供應 iPhone 中使用的調制解調器芯片的 20%。
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