資策會(huì ) MIC 資深產(chǎn)業(yè)分析師鄭凱安表示，今年全球晶圓代工產(chǎn)能成長(cháng)幅度約 10%，2023 年預期成長(cháng)幅度超過(guò) 7%，預期芯片供需將在 2023 年趨于穩定，2023 年各類(lèi)型芯片產(chǎn)能成長(cháng)將趨緩。

　　據臺媒《中央社》報道，鄭凱安指出，在全球晶圓先進(jìn)制程發(fā)展上，包括中國臺灣臺積電、韓國三星、美國英特爾均規劃在 2025 年 2nm 制程導入量產(chǎn)，并均采用環(huán)繞閘極(GAA)架構，預期 2025 年將成為先進(jìn)制程競逐的重要節點(diǎn)。

　　據了解，除了上述廠(chǎng)商外，市場(chǎng)有消息稱(chēng)，日本將與美國方面合作，啟動(dòng)該國本土 2nm 先進(jìn)制程研發(fā)、制造設施建設。根據雙方意向，聯(lián)合研發(fā)最早將在今年夏天啟動(dòng)，2025-2027 年間建成研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地。
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