據國外媒體報道，富士康方面預計，他們專(zhuān)注于汽車(chē)芯片和下一代半導體的晶圓廠(chǎng)將在 2023 年投產(chǎn)。

　　外媒是根據富士康董事長(cháng)劉揚偉，在近期的股東大會(huì )上透露的消息，報道富士康生產(chǎn)汽車(chē)芯片和下一代半導體的晶圓廠(chǎng)，將在 2023 年投產(chǎn)的。

　　在股東大會(huì )上，劉揚偉談到了未來(lái) 3 年在電動(dòng)汽車(chē)、半導體和下一代網(wǎng)絡(luò )通信方面的新目標，他強調中長(cháng)期 10% 的毛利潤率目標維持不變。

　　在關(guān)鍵汽車(chē)芯片的內部生產(chǎn)方面，劉揚偉透露用于車(chē)載充電器的碳化硅將在 2023 年開(kāi)始大規模生產(chǎn)，汽車(chē)微控制單元將在 2024 年投片，用于光學(xué)相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組，將在 2024 年開(kāi)始大規模生產(chǎn)。

　　此外，劉揚偉還透露，富士康將投資開(kāi)發(fā)全系列中高壓電源組件，以便在 2024 年實(shí)現汽車(chē)電源管理芯片的大規模量產(chǎn)。

　　富士康用于汽車(chē)芯片的 8 英寸晶圓和 6 英寸晶圓，計劃在 2023 年開(kāi)始大規模量產(chǎn)，6 英寸碳化硅晶圓計劃在 2023 年開(kāi)始試產(chǎn)。

　　在半導體方面，劉揚偉透露，他們將繼續根據 3+3 戰略推進(jìn)在半導體領(lǐng)域的布局，不僅要擴大產(chǎn)能，還要增加在汽車(chē)半導體產(chǎn)品方面的研發(fā)，設立研究機構，協(xié)助推動(dòng)下一代的技術(shù)計劃。
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