由于中國疫情和日本地震進(jìn)一步阻礙了供應，3 月半導體交付的等待時(shí)間略有延長(cháng)，并創(chuàng )出了新紀錄。

　　Susquehanna Financial Group 的研究顯示，交貨時(shí)間--芯片訂購與交付之間的時(shí)間間隔--上個(gè)月增加了兩天，達到 26.6 天。

　　雖然芯片用戶(hù)再次面臨更長(cháng)的等待時(shí)間，但交付時(shí)間放慢的速度卻顯著(zhù)低于 2021 年，當時(shí)許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。

　　根據 Susquehanna 分析師 Chris Rolland 撰寫(xiě)的報告，大多數芯片類(lèi)型(包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲芯片)的交付周期都有所延長(cháng)。他說(shuō)，發(fā)生在烏克蘭的戰爭，中國部分地區的疫情，以及日本地震“會(huì )在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能在全年對嚴重受限的供應鏈產(chǎn)生持續影響。”

　　由于疫情刺激了對消費電子產(chǎn)品和汽車(chē)的需求，2020 年上半年開(kāi)始出現全球性半導體短缺。半導體生產(chǎn)商之前在增加工廠(chǎng)產(chǎn)出方面的投資已經(jīng)減少，而芯片突然短缺擾亂了從智能手機到皮卡等各種商品的生產(chǎn)，也通過(guò)提高供應成本刺激了通脹。

　　芯片行業(yè)高管們告誡說(shuō)，一些客戶(hù)一直到 2023 年才會(huì )獲得足夠的供應。英特爾等公司建設的新廠(chǎng)，大部分最早要到明年才能投產(chǎn)。
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