聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在 2020 年國際消費電子展(CES 2020)上推出新產(chǎn)品，現在基于 7 納米工藝的天璣 800 SoC 正式問(wèn)世，將為中端智能手機帶來(lái) 5G 連接。

　　天璣 800 5G 芯片組支持 2CC 載波聚合，與其他沒(méi)有 1CC 和沒(méi)有載波聚合的平臺相比，其覆蓋范圍擴大了 30% 以上。天璣 800 支持 SA 和 NSA sub-6Ghz 網(wǎng)絡(luò )，還有從 2G 到 5G 的多模式支持以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。還支持 VoNR 等服務(wù)，以通過(guò) 5G 傳遞語(yǔ)音和數據。

　　天璣 800 CPU 具有 4 個(gè) 2 GHz 的 Cortex-A76 內核，以及 4 個(gè)也達到 2 GHz 的高能效 Cortex-A55 內核。圖形單元與天璣 1000 中的圖形單元屬于同一類(lèi)，結合了一種稱(chēng)為 HyperEngine 的技術(shù)，該技術(shù)可增強硬件以使其在游戲時(shí)表現更好。

　　天璣 800 的 ISP 支持 64MP 傳感器或 32MP + 16MP 雙攝像頭，提供 AI 自動(dòng)對焦，自動(dòng)曝光，自動(dòng)白平衡，降噪和 HDR 的算法。

　　聯(lián)發(fā)科稱(chēng)，搭載天璣 800 處理器的第一批手機將在 2020 年上半年之前上市。
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