在西班牙世界移動(dòng)通信大會(huì )上，諸多智能手機廠(chǎng)商發(fā)布了 5G 手機，但是 5G 手機的大規模量產(chǎn)上市，取決于另外一個(gè)重要因素：即 5G 系統芯片組(整合了調制解調器和應用處理器)的供應。據外媒最新消息，中國臺灣地區的手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科將在年內發(fā)布 5G 芯片組，并采用比較先進(jìn)的七納米工藝。

　　據國外媒體報道，在高端手機芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科并非一直處于領(lǐng)先地位，但該公司通常在提供有競爭力的高性?xún)r(jià)比芯片方面做得很好。日前，該公司高管在接受科技媒體 AndroidAuthority 采訪(fǎng)時(shí)證實(shí)，聯(lián)發(fā)科將在今年發(fā)布一款 7 納米、支持 5G 通信網(wǎng)絡(luò )的芯片。

　　聯(lián)發(fā)科負責美洲和歐洲企業(yè)銷(xiāo)售和業(yè)務(wù)發(fā)展的副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)表示，7 納米芯片組將定位于“更高端”的 5G 智能手機市場(chǎng)。

　　這位高管補充說(shuō)，這個(gè)處理器將比 HelioP90 具有更強的處理性能。需要指出的是，該公司目前的高端手機芯片是基于 12 納米工藝，并配備了機器學(xué)習等人工智能技術(shù)。

　　“我想你會(huì )看到一些東西，即聯(lián)發(fā)科會(huì )進(jìn)行產(chǎn)品檔次提升，”莫伊尼漢在被問(wèn)及市場(chǎng)是否能看到 HelioX 系列名稱(chēng)重新使用時(shí)說(shuō)。“我們如何給 5G 芯片貼上商標，以及它是什么樣子的，我不太確定。但你肯定會(huì )看到比我們在 P90 上展示的更多高端功能。”

　　聯(lián)發(fā)科全球公關(guān)總監凱文·基廷(KevinKating)也表示，即將推出的芯片組系列將提供 5G 通信網(wǎng)絡(luò )的支持。當然，這家中國臺灣公司有自己的 M70 5G 調制解調器，這是去年年底對外發(fā)布的。

　　據報道，智能手機制造商將能夠在 2019 年年底獲得這種調制解調器，相關(guān)的手機產(chǎn)品將在 2020 年下半年推出。

　　聯(lián)發(fā)科的一位高管還在去年的 Helio P90 發(fā)布會(huì )上告訴記者，該公司的下一款芯片將植入 ARM 強大的 Cortex-A76 CPU 核心。目前外界還不清楚七納米工藝的 5G 處理器是否就是所謂的“下一款芯片”。

　　據報道，聯(lián)發(fā)科公司一直以來(lái)的優(yōu)勢在于提供具有高性?xún)r(jià)比的處理器。因此，預計配備聯(lián)發(fā)科新 5G 處理器的手機不會(huì )像 LG 和三星等公司的 5G 手機那樣昂貴，這些手機大量使用了高通公司發(fā)售的驍龍 855 處理器。

　　另?yè)饷綀蟮?，由于和高通公司產(chǎn)生糾紛，蘋(píng)果公司明年推出 5G 手機時(shí)，將面臨手機芯片短缺的尷尬。據之前消息稱(chēng)，蘋(píng)果也曾經(jīng)聯(lián)絡(luò )過(guò)聯(lián)發(fā)科，作為其手機調制解調器的備份供應商，但是蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科距離正式簽約采購可能仍有距離。
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